[发明专利]半导体封装件及其制法暨其承载结构与其制法有效
| 申请号： | 201410011290.X | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN104766852B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张永霖;陈美娜;白佳灵;薛宇廷;赖雅怡 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法暨其承载结构与其制法，包括包含座部、设于该座部周围的多个导电部与至少一电源条、及设于该电源条上的至少一支撑块的承载结构、设于该座部上且电性连接该导电部与电源条的至少一半导体元件、以及包覆该座部、导电部、电源条与半导体元件的封装材。藉由该支撑块设于该电源条上，以增强该电源条的机械强度，使该电源条不易发生变形，因而该承载结构的整体导电部的平面度能符合需求，以利于后续制程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 承载 结构 与其 | ||
【主权项】：
一种承载结构，包括：一座部；多个导电部，其设于该座部周围；至少一电源条，其设于该座部周围；以及多个支撑块，该多个支撑块以等距间隔方式或非等距间隔方式排设于该电源条上。
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