[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410011526.X | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN104284508A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 许哲豪;金光真;吕真琇;李永浩;李哲敏;郑重赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：金属电路层，电连接至电子元件；焊接层，在所述金属电路层的上表面形成；金属间化合物层，在所述焊接层与所述金属电路层之间形成；以及块状部分，根据所述金属电路层的厚度在所述金属间化合物层中形成，其中，所述金属电路层的厚度是20μm至50μm。
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