[发明专利]具有覆铜导体的接合系统在审
| 申请号： | 201410011722.7 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103928436A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | R.巴耶雷尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马红梅;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有覆铜导体的接合系统。一种半导体部件包括半导体管芯和含铜电导体。所述半导体管芯具有：半导体器件区；所述半导体器件区上的含铝金属层；和所述含铝金属层上的比所述含铝金属层硬的至少一个附加金属层。所述含铜电导体经由所述含铜电导体的导电涂层而被接合到所述半导体管芯的所述至少一个附加金属层，所述导电涂层比所述含铜电导体的铜软。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导体 接合 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体部件，包括：半导体管芯，具有：半导体器件区；所述半导体器件区上的含铝金属层；和所述含铝金属层上的比所述含铝金属层硬的至少一个附加金属层；以及含铜电导体，经由所述含铜电导体的导电涂层而被接合到所述半导体管芯的所述至少一个附加金属层，所述导电涂层比所述含铜电导体的铜软。
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