[发明专利]一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法

摘要

本发明涉及一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法，所述电镀液由下列重量百分比的组份组成：络合剂1～60%，铜盐0.3～10%，锡盐0.2～10%，余量为水，所述络合剂的通式为M_xH_yP_nO_3n+1R_z，其中M为碱金属离子和NH⁴⁺中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cu_x/2H_yP_nO_3n+1R_z，锡盐的通式为Sn_x/2H_yP_nO_3n+1R_z，所述x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z=n+2。本发明的无氰铜锡合金电镀液由络合剂、铜盐、锡盐和水混合成，其中络合剂的络合能力强，对铜离子的络合常数可达到10^26～27，远远优于现有技术中的常规络合剂，由该络合剂制得的电镀液的稳定性大大提高，电镀液的品质高，该无氰电镀液用于预镀时，电镀液中的主盐金属离子不会与金属基材发生置换反应，不会产生疏松的置换层结构，电镀层的质量得到很大的提高。

主权项

一种无氰铜锡合金电镀液，其特征在于：所述电镀液由下列重量百分比的组份组成：络合剂1～60%，铜盐0.01～10%，锡盐0.01～10%，余量为水，所述络合剂的通式为M_xH_yP_nO_3n+1R_z，其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cu_x/2H_yP_nO_3n+1R_z，锡盐的通式为Sn_x/2H_yP_nO_3n+1R_z，所述x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z=n+2。