[发明专利]切割后玻璃面板搬送装置与搬送方法有效
申请号: | 201410015004.7 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN104779189B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 王俊闵;黄家琦;郭晓辉;彭军 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G37/00;B65G47/52;B65G49/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 赵根喜,李昕巍 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种切割后玻璃面板搬送装置与搬送方法,所述切割后玻璃面板搬送装置用于在拨片区与投片区之间传送玻璃面板,所述切割后玻璃面板搬送装置包括一横移机构,用于横向传送所述玻璃面板;一升降机构,用于垂向传送所述玻璃面板;一搬送机构,用于纵向传送所述玻璃面板;通过上述横向传送、垂向传送和纵向传送,将所述拨片区经人工拨片的所述玻璃面板传送至所述投片区。本发明可提高产能,减少人力成本,减少人员接触机会进而提高玻璃强度。 | ||
搜索关键词: | 切割 玻璃 面板 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种切割后玻璃面板搬送装置,用于在拨片区与投片区之间传送玻璃面板,所述切割后玻璃面板搬送装置包括:一横移机构,用于横向传送所述玻璃面板;一升降机构,用于垂向传送所述玻璃面板;一搬送机构,用于纵向传送所述玻璃面板;通过上述横向传送、垂向传送和纵向传送,将所述拨片区经人工拨片的所述玻璃面板传送至所述投片区;所述横移机构设置于所述拨片区,所述搬送机构连接于所述投片区,所述升降机构设置于所述横移机构和所述搬送机构之间;所述横移机构、所述升降机构和所述搬送机构分别设置有横向传送平台、垂向传送平台和纵向传送平台,所述横向传送平台、所述垂向传送平台和所述纵向传送平台上均设置有纵向传送所述玻璃面板的传送辊;所述横移机构具有横向设置的横向螺轨,所述横向螺轨驱动所述横向传送平台沿所述横向螺轨的横移;所述横向传送平台的底部设置有第一连接座,所述横向螺轨穿设于所述第一连接座中;所述横向螺轨上设置有左位置传感器、中位置传感器和右位置传感器,所述中位置传感器用于定位所述横向传送平台是否对齐所述垂向传送平台,所述左位置传感器或所述右位置传感器用于定位所述横向传送平台的横向初始位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造