[发明专利]分离装置有效
申请号: | 201410015338.4 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN103943457B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 饭塚健太吕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种分离装置,能容易地将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板。该分离装置具备:支承基座,具有支承复合基板的支承面;侧面支承构件,支承载置于支承面的复合基板的外周侧面;以及剥离构件,插入构成复合基板的第1基板与第2基板的边界部而将第1基板和第2基板剥离,剥离构件具备:剥离部件,以与支承基座的支承面平行的状态配设,并具备插入到第1基板与第2基板的边界部的楔部;剥离部件定位构件,其使剥离部件相对于支承基座的支承面沿与该支承面垂直的方向移动,将楔部定位在第1基板与第2基板的边界部;以及剥离部件进退构件,其使上述楔部相对于构成复合基板的第1基板与第2基板的边界部进退。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 | ||
【主权项】:
1.一种分离装置,所述分离装置用于将由圆形的第1基板和圆形的第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板,其特征在于,所述分离装置具备:支承基座,其具有对复合基板以水平状态进行支承的支承面;侧面支承构件,其配设于该支承基座,对载置于该支承面的复合基板的外周侧面进行支承;以及剥离构件,其插入到构成被该支承基座的该支承面和该侧面支承构件支承的复合基板的第1基板与第2基板的边界部而将第1基板和第2基板剥离,该剥离构件包括:剥离部件,其以与该支承基座的该支承面平行的状态配设在与该侧面支承构件对置的位置,所述剥离部件具备插入到第1基板与第2基板的边界部的楔部;剥离部件定位构件,其使该剥离部件相对于该支承基座的该支承面沿与该支承面垂直的方向移动,将该楔部定位在第1基板与第2基板的边界部;以及剥离部件进退构件,其使该剥离部件的该楔部相对于构成被该支承基座的该支承面和该侧面支承构件支承的复合基板的第1基板与第2基板的边界部进退,在该支承基座的该支承面上形成有用于容许该剥离部件的移动的避让槽,该侧面支承构件由以能够旋转的方式安装于该支承基座的至少2个辊构成,该至少2个辊分别具备上部大径部和下部小径部,在将该复合基板分离成第1基板和第2基板时,该复合基板的该第2基板侧由该支承基座的该支承面支承,并且该复合基板的外周侧面与该至少2个辊的该下部小径部抵接且被支承成能够转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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