[发明专利]LED发光装置及封装方法在审
| 申请号： | 201410016011.9 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103915428A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张东龙 | 申请（专利权）人： | 四川品龙光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 641300 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | LED发光装置及封装方法，涉及LED技术。本发明由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层，所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。本发明的有益效果是，本发明的安装接口完全与节能灯一致，具有更好的通用性；灯管内的LED灯条体积更小，原物料更节省。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
LED发光装置，其特征在于，由透明的基板（1）、涂覆于基板（1）上表面的混合涂料层（2）、设置于混合涂料层（2）上的LED发光单元（3）、与LED发光单元（3）电连接的电极（5）和荧光胶（4）构成，荧光胶（4）包覆LED发光单元（3）和混合涂料层（2），所述混合涂料层（2）的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。
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