[发明专利]保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法有效
| 申请号： | 201410017812.7 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104591075B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡振维;李建兴;刘志成 | 申请（专利权）人： | 鑫创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种保护微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)麦克风的声音端口及其在晶片级形成的方法。此方法包括提供所述MEMS麦克风；以及形成保护膜在MEMS麦克风的声音端口上。保护膜在声音端口的上方具有多孔区域，以接收声音信号而阻绝至少一侵入物质。保护膜至少能够承受焊料流的制作工艺温度。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 微机 系统 麦克风 声音 端口 及其 晶片 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种保护微机电系统麦克风的声音端口的方法，包括：提供该微机电系统麦克风，该微机电系统麦克风具有微机电系统芯片，该微机电系统芯片具有背板，该背板有一通孔层，该通孔层具有多个通孔；以及形成保护膜在该微机电系统麦克风的声音端口上，其中该保护膜在该声音端口的上方具有多孔区，以接收声音信号而阻绝至少一侵入物质，且该保护膜在接续形成电子装置的制作工艺过程中，至少能够承受焊料流的制作工艺温度，该保护膜在该多孔区有多个声孔，所述多个声孔的孔径小于该微机电系统芯片的所述多个通孔的孔径。
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