[发明专利]层叠式半导体装置无效
| 申请号： | 201410018337.5 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104347578A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李椙晛 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L25/10;G11C16/06 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;李少丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种层叠式半导体装置包括：主裸片、多个从裸片和垂直内插器。所述垂直内插器垂直地层叠在主裸片上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种层叠式半导体装置，包括：主裸片；多个从裸片，所述多个从裸片层叠在所述主裸片上，使得每个从裸片与所述主裸片平行；以及垂直内插器，所述垂直内插器垂直地层叠在所述主裸片上。
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