[发明专利]半导体目检机抽片装置无效
| 申请号： | 201410019003.X | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103730399A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王利华;胡晶;薛振坤 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装测装置，具体涉及一种半导体目检机抽片装置。一种半导体目检机抽片装置，包括抽片套件和卡爪套件，所述抽片套件包括驱动杆、安装基座、滑杆、滑动安装块和送料推杆，所述安装基座设置在驱动杆上，所述滑动安装块通过滑杆和弹簧与所述安装基座连接，送料推杆与所述滑动安装块连接；所述抽片套件还包括距离Sensor感应片，所述距离Sensor感应片设置在所述安装基座上；所述送料推杆的前端设置有V型槽。实现让框架顺利的从料盒进入目检机及顺畅地凑够抽检机返回料盒中，实现让所有往返与抽检机和料盒的框架没有因为上下料问题而形成框架丢弃报废以及在框架上产生废品和产品质量风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 目检机抽片 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体目检机抽片装置，包括抽片套件和卡爪套件，所述抽片套件包括驱动杆、安装基座、滑杆、滑动安装块和送料推杆，所述安装基座设置在驱动杆上，所述滑动安装块通过滑杆和弹簧与所述安装基座连接，送料推杆与所述滑动安装块连接；其特征在于，所述抽片套件还包括距离Sensor感应片，所述距离Sensor感应片设置在所述安装基座上；所述送料推杆的前端设置有V型槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
