[发明专利]一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法在审
申请号: | 201410019058.0 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN103746064A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 刘伟;卢大伟;袁晓力 | 申请(专利权)人: | 浙江远大电子开发有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 316111 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高光源光效的镜面铝基板,包括基板本体和容纳LED器件用的腔体,基板本体由线路层、树脂层、粘结层和基板层组成,其中粘结层为有机树脂,基板层为镜面铝,粘结层和基板层之间通过胶膜热压,树脂层和线路层通过粘合胶粘结;腔体贯通线路层、树脂层、粘结层,且与基板层相接触;腔体两侧、粘结层和基板层之间对称设有阻流块。本发明提供的提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法,产品的散热性、耐压性均性能优越,反射率高达99%,使得出光效果好,提高了COB封装的面光源光通量;选用高粘合性胶、增设阻流块和改进制造工艺,以控制胶膜的溢胶≤10μm,增强了板层之间的结合力,降低了翘板或分层等质量隐患。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 光源 镜面铝基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种提高光源光效的镜面铝基板,包括基板本体和容纳LED器件用的腔体(5),其特征在于:所述的基板本体由线路层(1)、树脂层(2)、粘结层(3)和基板层(4)组成,其中粘结层(3)为有机树脂,基板层(4)为镜面铝,粘结层(3)和基板层(4)之间通过胶膜(6)热压,树脂层(2)和线路层(1)通过粘合胶粘结;所述的腔体(5)贯通线路层(1)、树脂层(2)、粘结层(3),且与基板层(4)相接触;所述的腔体(5)两侧、粘结层(3)和基板层(4)之间对称设有阻流块(7)。
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