[发明专利]芯片装置和用于制造芯片装置的方法在审
| 申请号： | 201410019271.1 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103928448A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | K.侯赛尼;F-P.卡尔茨;J.马勒;M.门格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/15;H01L23/373;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马红梅;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片装置和用于制造芯片装置的方法。提供了一种芯片装置，所述芯片装置包括：载体；电连接到载体的第一芯片；设置在载体之上的陶瓷层；以及设置在陶瓷层之上的第二芯片；其中所述陶瓷层具有处于从大约3%到大约70%的范围内的孔隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片装置，包括：载体；电连接到载体的第一芯片；设置在载体之上的陶瓷层；以及设置在陶瓷层之上的第二芯片；其中所述陶瓷层具有处于从3%到70%的范围内的孔隙率。
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