[发明专利]一体化永磁机构真空开关有效
| 申请号： | 201410020182.9 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103779137A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张国钢;李昌飞;耿英三 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01H33/66 | 分类号： | H01H33/66;H01H33/666 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体化永磁机构真空开关，将传统永磁机构真空开关的结构重新设计，去掉波纹管，将永磁机构、动静触头、驱动杆、灭弧系统等全部放置在陶瓷外壳包围的真空环境中（所有运动部件集成在陶瓷真空外壳内部），两端的接线端子与陶瓷真空外壳采用固定连接（不存在相对运动），其中一个接线端子与静触头相接，另一接线端子与动触头端的导电杆通过软连接实现电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 永磁 机构 真空开关 | ||
【主权项】：
一体化永磁机构真空开关，其特征在于，包括陶瓷外壳（2），陶瓷外壳（2）内部为真空环境，第一接线端子（1）、第二接线端子（11）分别与陶瓷外壳（2）的一端固定连接，陶瓷外壳（2）内封装有永磁机构、驱动杆（9）、导电杆（6）、动触头（5）和静触头（4）；永磁机构通过驱动杆（9）、导电杆（6）与动触头（5）相连接，第一接线端子（1）与静触头（4）相连接，第二接线端子（11）与导电杆（6）之间通过软连接线（10）电性连接。
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