[发明专利]一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法及其应用，该方法包括：1）用含磷环氧树脂及酚醛为主体固化剂的树脂胶液，加入填料以及固化促进剂、偶联剂、稀释剂配制芯料胶水；2）用芯料胶水浸渍玻纤纸，得芯料；3）用含磷环氧树脂/酚醛的固化体系，加入填料、偶联剂、稀释剂配制面料胶水；4）用面料胶水浸渍玻纤布，得面料；5）叠加1-10张芯料，在叠加的芯料上下表面各贴面料，热压成型得到无卤高导热树脂基体。本发明同时具有热导率≥1.0W/m·k、优异的耐热性、良好的CCL工艺加工型和环境友好等特点，克服了现有的热导率低、耐热性差、含有卤素等问题，适合在高散热、高耐热要求下长期工作，具有环境友好及高的电气可靠性。

主权项

一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）配制芯料胶水用含磷环氧树脂/酚醛的固化体系，加入填料、固化促进剂、偶联剂、稀释剂配制芯料胶水；其中，以重量份计，含填料为300‑500份、固化促进剂为0.01–0.45份、偶联剂为1‑5份、稀释剂为1.5‑10份；所述磷环氧树脂/酚醛的固化体系中，含磷环氧树脂为70‑130份，酚醛为15‑30份；所述填料为氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氢氧化铝、氢氧化镁和滑石粉的一种或多种混合；所述稀释剂为丁酮、丙酮、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、醋酸甲脂、二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯、酒精的一种或几种混合物；2）制备芯料用上述制备的芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130℃‑210℃下使其成半固化状态，制成芯料；3）制备面料胶水用含磷环氧树脂/酚醛的固化体系，加入填料、偶联剂、稀释剂配制面料胶水；其中，以重量份计，含填料为200‑400份、偶联剂为1.5–5.6份，稀释剂为1.5‑10份；所述含磷环氧树脂/酚醛的固化体系中，含磷环氧树脂为70‑133份，酚醛为15‑35份；4）制备面料用面料胶水浸渍玻纤布，在温度130℃‑210℃下使其成半固化状态，制成面料；5）热压成型根据厚度需要叠加1‑10张以上制备的芯料，在叠加的芯料上下表面各贴面料，在面料的一面或两面覆铜箔，在温度80℃‑200℃、压力10‑100Kg/cm²和真空度‑60mmHg下热压成型得到无卤高导热树脂基体。