[发明专利]线路板混合表面工艺的制作方法

摘要

本发明公开了一种线路板混合表面工艺的制作方法，属于印刷线路板技术领域。该制作方法包括阻焊制作、喷锡、贴膜、褪锡、混合表面处理、褪膜工序；首先对线路板表面涂覆阻焊油墨，并将焊盘开窗露出；然后将露出的焊盘做喷锡处理，在焊盘上涂覆锡层；再将线路板全板面贴光致保护膜，并采用曝光、显影的方式，开窗露出需要进行混合表面工艺的焊盘；接着以褪锡药液处理，将未被光致保护膜覆盖的焊盘表面的锡层剥离；并对锡层剥离的焊盘表面进行混合表面工艺处理；最后利用褪膜药液将线路板表面覆盖的光致保护膜去除。在将喷锡工艺与其它表面工艺混合制作时，该方法无需使用贴胶带的方式，具有覆盖精度高的优点。

主权项

一种线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，包括阻焊制作、喷锡、贴膜、褪锡、混合表面处理、褪膜工序，其中：阻焊制作工序中，对线路板表面涂覆阻焊油墨，并将焊盘开窗露出；喷锡工序中，将露出的焊盘做喷锡处理，在焊盘上涂覆锡层；贴膜工序中，将线路板全板面贴光致保护膜，并采用曝光、显影的方式，开窗露出需要进行混合表面工艺的焊盘，所述光致保护膜为干膜；贴膜方法为，贴膜温度为105～130℃，压力为4～6bar，第一次贴膜后，整板过贴膜机空压至少一遍；且开窗区域边缘与被光致保护膜覆盖的焊盘边缘之间的距离至少为6mil；褪锡工序中，以褪锡药液处理，将未被光致保护膜覆盖的焊盘表面的锡层剥离；所述褪锡药液为pH值为0.5～2.0的有机酸药液；混合表面处理工序中，对锡层剥离的焊盘表面进行混合表面工艺处理；褪膜工序中，利用褪膜药液将线路板表面覆盖的光致保护膜去除，所述褪膜药液为pH值为8～11的有机碱药液。