[发明专利]具有平衡的金属密度和阻焊层密度的衬底设计

摘要

本发明提供了具有平衡的金属密度和阻焊层密度的衬底设计。一种封装件，包括封装衬底，封装衬底包括选自由核心和中间金属层组成的组的中间层、覆盖在中间层上面的顶部金属层和位于中间层下面的底部金属层。覆盖在中间层上面的所有金属层具有第一总金属密度，第一总金属密度等于在中间层上方的所有金属层的所有密度的总和。位于中间层下面的所有金属层具有第二总金属密度，第二总金属密度等于在中间层下面的所有金属层的所有密度的总和。第一总金属密度和第二总金属密度之差的绝对值小于约0.1。

主权项

一种封装件，包括：封装衬底，包括：中间层，选自由核心和中间金属层组成的组；顶部金属层，覆盖在所述中间层上面，其中，覆盖在所述中间层上面的所有金属层具有第一总金属密度，所述第一总金属密度等于位于所述中间层上方的所有金属层的所有密度的总和；底部金属层，位于所述中间层下面，其中，位于所述中间层下面的所有金属层具有第二总金属密度，所述第二总金属密度等于位于所述中间层下面的所有金属层的所有密度的总和，并且所述第一总金属密度和所述第二总金属密度之差的绝对值小于0.1；第一阻焊层，包括与所述顶部金属层平齐的第一部分，所述第一阻焊层具有第一阻焊层密度；以及第二阻焊层，包括与所述底部金属层平齐的第一部分，所述第二阻焊层具有第二阻焊层密度，并且所述第一阻焊层密度与所述第二阻焊层密度之差的绝对值小于0.5。