[发明专利]绝缘基板上形成导体线路的制造方法有效
| 申请号： | 201410021158.7 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104735915A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 汪东平 | 申请（专利权）人： | 台湾立讯精密有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其步骤为：首先，提供一绝缘基板，再于所述绝缘基板表面形成一涂布层，通过雷射激光雷雕所述涂布层分割成线路区与非线路区，并将所述线路区的涂布层以雷射激光气化去除，使得所述绝缘基板局部区域显露出来；进一步对所述绝缘基板显露的局部区域以及所述涂布层上方进行金属化处理步骤，形成一导体线路层；最后，采用直接剥离或于酸性、碱性或中性溶液作用的其中一种方式，去除所述非线路区的涂布层与导体线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 基板上 形成 导体 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于包含以下步骤，(1)提供一绝缘基板；(2)以喷涂、移印、网印、滚涂或含浸的其中一种方式，于所述绝缘基板表面形成一涂布层；(3)以雷射激光雷雕所述涂布层，把所述涂布层分割成线路区与非线路区，并将所述线路区的涂布层以雷射激光气化去除，使得位于所述线路区涂布层下方的绝缘基板局部区域显露出来；(4)对所述绝缘基板显露的局部区域以及所述涂布层上方进行金属化处理，形成一导体线路层；(5)采用直接剥离或于酸性、碱性或中性溶液作用的其中一种方式，去除所述非线路区的涂布层与导体线路层，使所述绝缘基板的线路区表面单独留存导体线路层。
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