[发明专利]一种单面柔性线路板加工方法在审
| 申请号： | 201410021233.X | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103731993A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 杨秀英 | 申请（专利权）人： | 杨秀英 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单面柔性线路板加工方法，包括如下步骤：将两个单面基板镜面复合成双面基板；将双面基板的两面压上感光膜，并进行双面曝光；将经过曝光后的基板用显影液显影，并用蚀刻液对基板进行蚀刻，将露在基板外表的金属蚀刻掉，从而形成图形；再将基板放入去膜液中将感光膜去除；将基板贴合绝缘层，并对绝缘层的开口区域进行表面处理；将经过表面处理的基板，进行外形加工；将双面柔性线路板进行剥离，分离成两个单面柔性线路板。本发明提供一种工艺流程方法可以使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 柔性 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：将两个单面基板镜面复合成双面基板；将双面基板的两面压上感光膜，并进行双面曝光；将经过曝光后的基板用显影液显影，并用蚀刻液对基板进行蚀刻，将露在基板外表的金属蚀刻掉，从而形成图形；再将基板放入去膜液中将感光膜去除；将基板贴合绝缘层，并对绝缘层的开口区域进行表面处理；将经过表面处理的基板，进行外形加工；将双面柔性线路板进行剥离，分离成两个单面柔性线路板。
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