[发明专利]电子电路、光源装置以及电子电路的制造方法有效
申请号: | 201410021542.7 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN103929881B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 马所洋征;前田雄久;铃木雅史;松浦有吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路;一种具有所述电子电路的光源装置;以及,一种制造所述电子电路的方法,在所述电子电路中所述电子部件安装在所述基板上。所述电子部件具有多个电性地连接至所述基板的线路的引脚。所述基板具有尺寸大于所述引脚之间的最大距离的孔。所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中,每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲,并通过焊料固定至所述基板。 | ||
搜索关键词: | 电子电路 光源 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路,其中,所述电子部件具有多个电性地连接到基板上的线路的引脚,所述基板形成有孔,所述孔的尺寸大于所述引脚之间的最大距离,以及所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中,每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲,并通过焊料固定至所述基板,其中,所述多个弯曲部分位于所述孔的外部,并且,所述多个弯曲部分之间的部分用焊料焊接。
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