[发明专利]具有穿孔的电磁干扰衬垫有效
申请号: | 201410024190.0 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN103987239A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | M·波尔森;S·塔尔帕利卡尔 | 申请(专利权)人: | 莱尔德技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有穿孔的电磁干扰衬垫。根据各个方面,公开了EMI屏蔽件的示例性实施方式,诸如EMI衬垫。在一示例性实施方式中,衬垫包括不限定长度的主体。所述衬垫还包括:具有大致平坦的外表面的基部;远离所述基部大致向上延伸的立起部;以及远离所述基部横向延伸的尾部。所述基部和所述立起部可以在折叠线处与所述尾部相交。一个或多个穿孔和/或皱痕可以沿着所述折叠线。 | ||
搜索关键词: | 具有 穿孔 电磁 干扰 衬垫 | ||
【主权项】:
一种电磁干扰衬垫,该电磁干扰衬垫包括不限定长度的主体并且包括:具有平坦外表面的基部;远离所述基部横向延伸的尾部;远离所述基部延伸的立起部,所述立起部和/或所述基部在折叠线处与所述尾部相交,所述折叠线沿着所述电磁干扰衬垫的所述主体的长度延伸;以及沿着所述折叠线的一个或多个穿孔。
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