[发明专利]具有介电表面波陷波器的导体装置有效

专利信息
申请号: 201410025153.1 申请日: 2014-01-20
公开(公告)号: CN103972627B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: S.马蒂厄斯;W.伦兹 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01P3/06 分类号: H01P3/06;A61B5/055;G01R33/36
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 任宇
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种导体装置,该导体装置具有导体(3),该导体(3)沿导体轴线(4)延伸。此外,导体装置具有表面波陷波器(9),导体(3)与表面波陷波器(9)耦连用于衰减在导体装置外部由高频激励场(F)激励的表面波。表面波陷波器(9)设计成介电振荡装置。
搜索关键词: 具有 表面波 陷波 导体 装置
【主权项】:
一种导体装置,‑其中,所述导体装置具有沿导体轴线(4)延伸的导体(3),‑其中,所述导体装置具有表面波陷波器(9),所述导体(3)与所述表面波陷波器(9)电耦连以便衰减由在所述导体装置外部由高频激励场(F)激发的表面波,其特征在于,所述表面波陷波器(9)设计成介电振荡装置,所述介电振荡装置(9)具有至少两个相互耦合的介电振荡元件(9a,9b),并且能调节所述介电振荡元件(9a,9b)彼此相对的布置以便将所述介电振荡装置(9)与所述高频激励场(F)的频率(f)相协调。
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