[发明专利]短的和低的回路丝线键合

摘要

本发明涉及短的和低的回路丝线键合，一种多管芯封装包括各自具有其上布置有多个键合焊垫（106a/b，206a/b，406a/b，506a/b，706a/b）的上表面的第一半导体管芯和第二半导体管芯。第二半导体管芯的上表面可以是与第一半导体管芯的上表面一起基本上共同延伸的并且基本上沿平面延伸。多管芯封装还包括多根键合丝线（102，202，402），每根键合丝线将在第一半导体管芯的上表面上的键合焊垫之一耦接至在第二半导体管芯的上表面上的对应的一个键合焊垫。该多根键合丝线中的键合丝线具有布置于平面上方的一高度处的扭折（114，414，418，514，518），布置于第一半导体管芯与扭折之间的第一凸点（112，116，412，416，512，516），以及布置于第二半导体管芯与扭折之间的第二凸点。

主权项

一种半导体封装，包括：具有上表面的第一触点；具有上表面的第二触点，所述第一触点的所述上表面与所述第二触点的所述上表面处于相同高度并沿着平面延伸；以及将所述第一触点与所述第二触点耦接的键合丝线，所述键合丝线具有布置在所述平面上方的一高度处的扭折，所述键合丝线具有布置在所述第一触点与所述扭折之间的第二凸点以及布置在所述第二触点与所述扭折之间的第一凸点，所述第一凸点的第一高度与所述第二凸点的第二高度中的每一个大于所述扭折在所述平面上方的所述高度，所述键合丝线包括：从所述第二触点向上延伸到所述第一凸点的第一长度；与所述第一长度耦接于所述第一凸点的第二长度，所述第二长度从所述第一凸点向下延伸到所述扭折，所述扭折被布置于所述第一触点的所述上表面和所述第二触点的所述上表面上方的一高度处；与所述第二长度耦接于所述扭折处的第三长度，所述第三长度从所述扭折向上延伸到所述第二凸点；以及与所述第三长度耦接于所述第二凸点的第四长度，所述第四长度从所述第二凸点延伸到所述第一触点，其中所述第四长度短于所述第三长度，并且所述第四长度包括上部和下部，所述上部和所述下部耦接于与所述第二凸点隔开的第二扭折，所述上部与所述第三长度耦接于所述第二凸点并且延伸到所述第二扭折，所述下部从所述第二扭折延伸到所述第一触点，所述下部比所述上部更垂直向上地从所述第一触点的所述上表面延伸，并且所述上部比所述下部更横向平行于所述第一触点的所述上表面延伸。