[发明专利]一种屏蔽方法及电子设备有效
| 申请号： | 201410025856.4 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104797124B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杜树安 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;王智 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种屏蔽方法及电子设备，用于解决现有技术中存在的具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题。该屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该方法包括：对所述集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，所述灌胶胶层能够包裹所述第一面上的所有表贴器件，其中，所述绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对所述第一面上的所有表贴器件的干扰，所述屏蔽层与所述灌胶胶层相贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 灌胶 集成模块 屏蔽 胶层 表贴器件 绝缘材料 屏蔽层 热膨胀系数 屏蔽效果 基板 贴合 外部 应用 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该方法包括：对所述集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，所述灌胶胶层能够包裹所述第一面上的所有表贴器件，其中，所述绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对所述第一面上的所有表贴器件的干扰，所述屏蔽层与所述灌胶胶层相贴合；在所述在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层之后，所述方法还包括：将所述集成模块焊接在电子设备的系统板的第一侧上；在所述系统板与金属架之间设置至少两个导电体，连接所述系统板和所述金属架，使得所述至少两个导电体与所述金属架形成屏蔽结构，以屏蔽外部信号对所述基板的第二面上的所有表贴器件的干扰，其中，所述金属架设置在所述系统板与所述第一侧相对的第二侧，当所述电子设备所受外力小于等于预设值时，所述金属架能够固定所述系统板，使得所述系统板与所述金属架的相对位置不变，所述第二面是与所述第一面相背的表面。
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