[发明专利]一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法

摘要

本发明公开了属于高分子界面材料技术领域的一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法。该界面材料由以下重量份数的物质组成：有机硅树脂5-20份，导热粉填料80-95份，界面处理剂0-1份。本发明的应力控制型高导热高分子界面材料可以通过产品内部应力控制产品本身被压缩后的尺寸，以保证高分子导热界面材料与器件的紧密贴合，同时，该导热界面材料质地柔软，导热系数可达到4W/mK。

主权项

一种应力控制型高导热高分子界面材料，其特征在于，由以下重量份数的物质组成：有机硅树脂5‑20份，导热粉填料80‑95份，界面处理剂0‑1份；所述有机硅树脂为硅氧烷基树脂；所述导热粉填料由导热粉A，导热粉B，导热粉C，导热粉D，以导热粉填料总质量分数为100％，则导热粉A质量分数为1‑15％，导热粉B质量分数为10‑30％，导热粉C质量分数为20‑50％，导热粉D质量分数为30‑60％；所述导热粉A是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为50nm‑10um；所述导热粉B是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为2‑20um；所述导热粉C是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为30‑100um；所述导热粉D是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为15‑80um。