[发明专利]用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法有效

专利信息
申请号: 201410026801.5 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN103753720A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 孙毅;宋中学;李要正;吕艳艳;于辉耀;王雪峰;袁庆冬 申请(专利权)人: 开封恒锐新金刚石制品有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 河南科技通律师事务所 41123 代理人: 张建东
地址: 475000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法,旨在解决现有技术中用金属镀层金刚石微粉制造树脂金刚线成本高、能耗高、污染大的技术问题。它包括下列步骤:先对金刚石微粉进行表面改性处理;再配制树脂金刚砂共混物料;将该树脂金刚砂共混物料均匀涂覆在芯线上;经过一次固化、二次固化得到成品树脂金刚线。采用本发明制得的树脂金刚线,平均线径较小,切割质量高、效率高且切口损耗小;该方法工艺简单、生产成本低、环境污染小,有利于规模化生产。
搜索关键词: 镀覆 金刚石 制造 树脂 金刚 方法
【主权项】:
一种用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法,其特征在于,包括下列步骤:(1)金刚石微粉表面改性:取粒径为1‑50μm的单晶金刚石微粉用氧化性酸去除其表面的非金刚石碳层,再用有机物对其进行表面改性处理;所述氧化性酸为硫酸、硝酸、高氯酸中的至少一种;所述有机物为高级脂肪酸及其盐、脂类化合物、高分子聚合物、表面活性剂中的至少一种;(2)配制树脂金刚砂共混物料:取树脂粘结剂和有机溶剂进行混合搅拌,至树脂溶解后,再加入粒径为1‑5μm的SiC超细粉体和步骤(1)所得金刚石微粉,混合均匀后得到树脂金刚砂共混物料;(3)制线:将步骤(2)所得树脂金刚砂共混物料均匀涂敷在芯线上;(4)一次固化:将涂敷有树脂金刚砂共混物料的芯线通过固化炉,在温度为400~1000℃的条件下加热固化15‑30min,得到半硬化树脂金刚线;(5)二次固化:将步骤(4)所得半硬化树脂金刚线线轴放入恒温鼓风干燥箱中干燥固化,得到成品树脂金刚线。
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