[发明专利]一种焊炉锡渣处理装置及锡渣处理方法有效
申请号: | 201410028578.8 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN103769714A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 严永农;胡小平 | 申请(专利权)人: | 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34;B23K1/08 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 朱业刚 |
地址: | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种焊炉锡渣处理装置,包括锡液槽,所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区,捞渣装置、搅拌装置将所述锡渣处理区内的锡渣打捞入一由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽,对所述锡渣处理槽内的锡渣搅拌处理,本发明还提供一种上述锡渣处理方法。本发明极大的提高了锡渣处理效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊炉锡渣 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种焊炉锡渣处理装置,包括锡液槽,其特征在于,所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区;所述锡渣处理区设有捞渣装置、搅拌装置和由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁,所述捞渣装置包括捞渣驱动电机、传动机构和捞渣片,所述捞渣驱动电机与所述传动机构相连,用于驱动所述捞渣片贴着竖直侧壁上下往复运动,所述捞渣片与所述竖直侧壁成一夹角,用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣处理槽;所述搅拌装置包括搅拌驱动电机和搅拌转筒,所述搅拌转筒位于所述锡渣处理槽内,所述搅拌驱动电机用于驱动所述搅拌转筒旋转,对锡渣处理槽内的锡渣进行搅拌处理。
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