[发明专利]金属掩模板焊接装置、焊接方法及金属掩模板无效

专利信息
申请号: 201410029651.3 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN103785946A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 余国正;闾俊中 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: B23K26/0622 分类号: B23K26/0622;B23K26/21;B23K26/32;B23K101/16
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;吕俊清
地址: 201500 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种激光焊接装置、焊接方法及金属掩模板,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括至少一激光单元、单模光纤和多模SI光纤,所述至少一激光单元提供第一激光至所述多模SI光纤,并提供第二激光至所述单模光纤,并通过所述多模SI光纤和所述单模光纤对所述金属区块掩模板的同一部位进行焊接。本发明采用两种激光对金属掩模板进行焊接,通过多模SI光纤和单模光纤同时或先后传输激光以进行焊接,利用多模SI光纤传输的激光具有焊接能量均匀和焊点平滑的效果,以及利用单模光纤传输的激光具有更小更集中的能量分布的效果,实现了焊点平滑,并保证了焊接深度。
搜索关键词: 金属 模板 焊接 装置 方法
【主权项】:
一种激光焊接装置,用于将金属区块掩模板(M)焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括:激光单元(10);多模SI光纤(4),连接于所述激光单元(10),所述激光单元(10)提供第一激光至所述多模SI光纤(4);单模光纤(3),连接于所述激光单元(10),所述激光单元(10)提供第二激光至所述单模光纤(3)。
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