[发明专利]一种超高压点光源用电极钼片组件及其成型方法在审

专利信息
申请号: 201410029957.9 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN104785925A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 何健荣;盛誉 申请(专利权)人: 上海亚尔光源有限公司
主分类号: B23K26/22 分类号: B23K26/22;B23K26/70;B23K26/346
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201801 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种超高压点光源用电极钼片组件及其成型方法,由封接钼片、焊接在封接钼片两端的发射电极及引出线组成,封接钼片为弧形结构或是山峰形结构,发射电极由单根芯棒或芯棒及套设连接在芯棒前端的弹簧构成,引出线为钼杆引出线,尾部为菱形或弯钩状结构,中间部位为直杆或波浪形结构,在封接钼片的一端设置焊接连接发射电极的激光电焊点,利用激光出射头进行多点激光焊接,将发射电极焊接连接在封接钼片的一端,而封接钼片的另一端使用电阻点焊的方式,将引出线焊接连接在封接钼片上并与发射电极同轴设置。与现有技术相比,本发明确保了焊接质量和一致性,提高并精确控制了钼片的承载强度,还能提高封装过程中的准直度,做到精确定位。
搜索关键词: 一种 超高压 光源 用电 极钼片 组件 及其 成型 方法
【主权项】:
一种超高压点光源用电极钼片组件,其特征在于,该组件由封接钼片、焊接在封接钼片两端的发射电极及引出线组成,所述的封接钼片为弧形结构或是山峰形结构,在封接钼片的一端上设置焊接连接发射电极的激光电焊点,所述的发射电极由单根芯棒或芯棒及套设连接在芯棒前端的弹簧构成,所述的引出线为钼杆引出线,尾部为菱形或弯钩状结构,中间部位为直杆或波浪形结构。
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