[发明专利]用于修整双面磨削设备的工作层的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201410030842.1 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN103737480B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: G·皮奇;M·克斯坦 申请(专利权)人: 硅电子股份公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/28
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 李隆涛,蔡胜利
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及借助于至少一个修整设备修整两个工作层的方法和修整设备,其中所述两个工作层包含粘结磨料并且在用于同时双面加工平坦工件的磨削设备的上工作盘和下工作盘的相向的侧部上施加,其中,所述至少一个修整设备包括修整盘、多个修整体以及外齿,所述至少一个修整设备借助于滚动设备和所述外齿在压力的作用下并添加冷却润滑剂地在旋转的工作盘之间在相对于所述工作层的摆线路径上移动,其中所述冷却润滑剂未包含具有研磨作用的物质,所述修整体在与所述工作层接触时释放磨料物质并且因而借助于松散的磨粒实现自所述工作层的材料去除。多个用于该方法的措施被执行。
搜索关键词: 用于 修整 双面 磨削 设备 工作 方法
【主权项】:
一种用于借助于至少一个修整设备修整两个工作层的方法,其中所述两个工作层包含粘结磨料并且在用于同时双面加工平坦工件的磨削设备的上工作盘和下工作盘的相向的侧部上施加,其中,所述至少一个修整设备包括修整盘、多个修整体以及外齿,所述至少一个修整设备借助于滚动设备和所述外齿在压力的作用下并添加冷却润滑剂地在旋转的工作盘之间在相对于所述工作层的摆线路径上移动,其中所述冷却润滑剂未包含具有研磨作用的物质,所述修整体在与所述工作层接触时释放磨料物质并且因而借助于松散的磨粒实现自所述工作层的材料去除,所述磨削设备的所有驱动器的旋转方向在所述修整过程中至少改变两次。
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