[发明专利]晶圆图参数调整方法及系统

摘要

本发明公开了一种晶圆图参数调整方法及系统，其中方法包括如下步骤在装载盒顶部和底部分别插入第一晶圆和第二晶圆，接收到晶圆图参数调整命令信号后，控制升降台带动装载盒上升；晶圆检测传感器实时扫描装载盒，并产生脉冲信号；计算机控制脉冲信号的上升沿对应的升降台位置参数/下降沿对应的升降台位置参数存储至第一存储模块中相应的存储位置处；根据脉冲信号的上升沿对应的升降台位置参数/下降沿对应的升降台位置参数，计算并检验晶圆参数；根据晶圆参数，计算晶圆图参数，并将晶圆图参数存储至第二存储模块中。其通过计算机进行脉冲信号的采集和晶圆图参数的计算，有效提高了生产效率。

主权项

一种晶圆图参数调整方法，其特征在于，包括如下步骤：S100，在装载盒顶部和底部分别插入第一晶圆和第二晶圆，接收到晶圆图参数调整命令信号后，控制升降台带动所述装载盒上升；S200，晶圆检测传感器实时扫描所述装载盒，并产生脉冲信号；S300，计算机控制所述脉冲信号的上升沿对应的升降台位置参数/下降沿对应的升降台位置参数存储至第一存储模块中相应的存储位置处；S400，根据所述脉冲信号的所述上升沿对应的升降台位置参数/所述下降沿对应的升降台位置参数，计算并检验晶圆参数；S500，根据所述晶圆参数，计算晶圆图参数，并将所述晶圆图参数存储至第二存储模块中；其中，当所述晶圆检测传感器扫描到所述第一晶圆时，产生第一脉冲信号；当所述晶圆检测传感器扫描到所述第二晶圆时，产生第二脉冲信号。