[发明专利]一种0201电容排焊接方法有效
| 申请号： | 201410031871.X | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103763868B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 高锋;吴小龙;梅海洲;孙忠新;刘晓阳;王彦桥;朱敏 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 0201 电容 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种0201电容排焊接方法，其特征在于包括：第一步骤：在基板上进行助焊剂印刷；第二步骤：采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；其中，在钢网的与基板相对的一侧，钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域形成有凹槽；钢网的与将要印刷焊膏的位置相对应的位置处形成有开孔；而且在钢网的与基板背离的一侧，开孔的区域范围内形成有凹槽；而且，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸比焊膏焊盘的长度大；并且，在第二步骤中，将形成有开孔的钢网布置在印刷有助焊剂的基板上，使得助焊剂容纳在与基板相对的一侧的凹槽中，并在开孔中填充焊膏，而且在开孔中填充满焊膏之后移除钢网，使得开孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盘上；第三步骤：执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；第四步骤：执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
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