[发明专利]具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片有效
| 申请号： | 201410031886.6 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104804660B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 洪子景;施玉真;田丰荣;卢振国;李育宪;吴淑萍 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其包含一耐高温高分子膜，熔点大于260℃；包含有第一反光色料的高反射高分子复合材料层，设置于该耐高温高分子膜的一侧面上；以及一粘着层，设置于该耐高温高分子膜远离该高反射高分子层的一侧面上；其中，在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89%的波段，耐高温高分子薄膜的吸收率小于35%。因此，其与印刷电路板结合并经160至320℃的光源元件的表面粘着工艺后，其在该波段的反射率为89%以上且不产生黄变及脱层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 反射率 印刷 电路板 覆盖 保护 胶片 | ||
【主权项】：
一种具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其中包含：一耐高温高分子膜，其厚度为12.5至125微米，熔点大于260℃，且具有两个侧面；一高反射高分子复合材料层，设置于该耐高温高分子膜的一侧面上，其厚度为11至31微米，其中包含一第一反光色料及一第一具反应性官能基树脂，该第一反光色料的折射率大于1，该第一具反应性官能基树脂为具羟基的聚酯‑聚醇树脂共聚物；一粘着层，其设置于该耐高温高分子膜远离该高反射高分子复合材料层的另一侧面上，其厚度为10至75微米；其中，在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89％的波段，该耐高温高分子薄膜的吸收率小于35％。
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