[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法在审
| 申请号： | 201410032012.2 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103974609A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 藤本和弥;小林仁;儿玉裕介;松井谦;镰田将吾 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其高效且高精度地安装电子部件。将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置具有：高度传感器，其对基板上安装的引线型电子部件的高度进行测定；以及控制部，其基于由高度传感器测定的高度，判定引线型电子部件是否正常安装在基板上。电子部件安装装置也可以构成为，利用高度传感器在安装引线型电子部件之前对直至基板上安装引线型电子部件的区域为止的距离进行测定，控制部基于由高度传感器测定的距离，判定其他电子部件是否正常安装在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装装置，其通过利用在搭载头上设置的吸嘴保持引线型电子部件的主体，并向基板的插入孔中插入引线，从而进行安装，其中，具有：检测单元，其是配置在所述搭载头上的高度传感器，在所述引线型电子部件安装后且相邻的电子部件安装之前，使所述高度传感器向检查点移动，对所安装的所述引线型电子部件的高度进行测定；以及控制部，其基于由所述高度传感器测定出的所述高度，判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上。
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