[发明专利]常压化学气相淀积中的工艺流程控制方法及系统

摘要

本发明公开了一种常压化学气相淀积中的工艺流程控制方法及系统，其中方法包括：在工艺开始前，设置机台的初始状态为空闲状态并进行H2吹扫；将工艺流程划分为放片流程、工艺过程以及取片流程，其中，放片流程中包括放片前的准备动作、放片动作以及放片后的结束动作，取片流程中包括取片前的准备动作、取片动作以及取片后的结束动作，控制机台依次执行放片前的准备动作、放片动作、放片后的结束动作、工艺过程、取片前的准备动作、取片动作以及取片后的结束动作；在工艺结束后，设置机台的结束状态为空闲状态并进行H2吹扫。其避免了工艺流程中在每次放片或取片时的重复判断操作，使得流程清楚简单，便于对工艺执行过程的监控和维护。

主权项

1.一种常压化学气相淀积中的工艺流程控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，在工艺开始前，设置机台的初始状态为空闲状态并进行H2吹扫；S200，将工艺流程划分为放片流程、工艺过程以及取片流程，其中，所述放片流程中包括放片前的准备动作、放片动作以及放片后的结束动作，所述取片流程中包括取片前的准备动作、取片动作以及取片后的结束动作，控制所述机台依次执行所述放片前的准备动作、放片动作、放片后的结束动作、工艺过程、取片前的准备动作、取片动作以及取片后的结束动作；S300，在工艺结束后，设置所述机台的结束状态为空闲状态并进行H2吹扫；其中，所述放片前的准备动作为：在第一机械手从片盒中取第一片晶片之前，控制工艺腔进行H2吹扫，并且执行找原点操作；所述放片动作为：S11，控制第一机械手从片盒中取片；S12，开启外阀，控制交换腔进行吹扫准备，控制第一机械手将晶片放到所述交换腔中，关闭外阀，控制所述交换腔进行N2吹扫；S13，控制调整机构进行调整操作；S14，开启内阀，控制第二机械手从所述交换腔中取片，关闭内阀，控制所述交换腔进行N2吹扫；S15，开启门阀，控制传输腔进行N2吹扫，控制第二机械手将所述晶片放入工艺腔中；S16，判断工艺所需的晶片是否都传输到所述工艺腔中，即第二机械手是否将工艺所需的最后一片晶片传输到所述工艺腔中，若判断为否，则返回S11；所述放片后的结束动作为：在第二机械手将工艺所需的最后一片晶片传输到工艺腔中后，关闭门阀，控制传输腔停止N2吹扫。