[发明专利]一种智能半导体功率模块有效
| 申请号： | 201410033419.7 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103780102B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 钱峰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种智能半导体功率模块，它主要包括基体、外壳、功率引出端组件、信号输入输出接口、集成电路载体、半导体芯片，有六组功率引出端组件与十组信号输入输出接口用于搭建智能功率电路系统，安装有可替换电子元器件的集成电路载体通过焊接在衬板上的连结插件固定在衬板上；所述集成电路载体上的信号输入输出端从竖直方向穿过信号输入输出接口实现与外壳的连结；所述基体在第一主体面上具有功率引出端组件以及用于承载半导体芯片的衬板，并且在其对置的第二主体面下具有用于将热量传递到冷却结构上的散热层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种智能半导体功率模块，它主要包括：基体（60）、外壳（18）、功率引出端组件、信号输入输出接口、集成电路载体（15）、半导体芯片（74），其特征在于：有六组功率引出端组件（21）与十组信号输入输出接口（112‑122）用于搭建智能功率电路系统，安装有可替换电子元器件（16）的集成电路载体（15）通过焊接在衬板（64）上的连接插件（14）固定在衬板（64）上；所述集成电路载体（15）上的信号输入输出端（17）从竖直方向穿过信号输入输出接口（112‑122）与外壳（18）连接；所述基体（60）在第一主体面（61）上具有功率引出端组件（21）以及用于承载半导体芯片（74）的衬板（64），并且在其对置的第二主体面（65）下具有用于将热量传递到冷却结构上的散热层（57）。
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