[发明专利]一种金属连接件及功率半导体模块

摘要

一种金属连接件及功率半导体模块，所述的金属连接件主要由一端通过冷轧、滚压、冲压等方法使金属的晶格发生畸变从而具有较高机械强度的硬化端，另一端未做处理而保持原有机械强度的焊接端组成，所述的硬化端与焊接端之间至少有一段具有一定坡度的硬化过渡段；所述硬化过渡段与焊接端之间至少有一带有较大圆弧折弯结构的缓冲段;所述的金属连接件被注塑在一绝缘外壳内，绝缘外壳与一散热基板通过密封胶进行填充；半导体芯片通过焊料焊接在DBC上铜层上，DBC上铜层和下铜层间具有陶瓷绝缘层，下铜层通过焊料焊接在散热基板上；半导体芯片通过金属线将电极引到DBC上铜层上，金属连接件的焊接端通过大功率的超声波压接到DBC上铜层上；金属连接件硬化端插入外部电气端的焊接孔内并通过焊料连接。

主权项

一种金属连接件，它主要由一端通过冷轧、滚压、冲压等方法使金属的晶格发生畸变从而具有较高机械强度的硬化端，另一端未做处理而保持原有机械强度的焊接端组成，其特征在于所述的硬化端(1)与焊接端（6）之间至少有一段具有一定坡度的硬化过渡段（3）；所述硬化过渡段（3）与焊接端(6)之间至少有一带有较大圆弧折弯结构的缓冲段(5)。