[发明专利]POP封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种POP封装结构及其封装方法。该封装方法包括将芯片安装至第二基板的第一面上，并完成芯片键合；在第二基板的所述第一面的焊盘上设置第一导电端子；在第二基板的第一面上进行塑封操作以形成塑封体，芯片和第一导电端子位于该塑封体中；对第二封装体的塑封体进行减薄操作，以使第一导电端子的一端裸露于第二封装体的塑封体；以及组装第一封装体和第二封装体。本发明可在封装过程中避免使用激光蚀孔和塑封孔填充等工艺难点，从而简化制作工艺并加快加工时间，本发明还便于实现异型导电端子。

主权项

一种POP封装结构的封装方法，所述POP封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述封装方法包括：将芯片安装至第二基板的第一面上，并完成芯片键合；在所述第二基板的所述第一面的焊盘上设置不同形状的多个第一导电端子；在所述第二基板的所述第一面上进行塑封操作以形成塑封体，所述芯片和所述多个第一导电端子位于该塑封体中；对所述第二封装体的所述塑封体进行减薄操作，以使每个第一导电端子的一端裸露于所述第二封装体的所述塑封体；以及组装所述第一封装体和所述第二封装体。