[发明专利]叠晶式麦克风在审
| 申请号： | 201410034154.2 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104811882A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐;张朝森;王俊杰;张咏翔 | 申请（专利权）人： | 美律电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠晶式麦克风，其包含有一基板、一特定应用集成电路芯片、一声波传感器模块以及一盖体，其中特定应用集成电路芯片设于基板上并电性连接基板。声波传感器模块设于特定应用集成电路芯片上并借由球栅阵列封装方式电性连接特定应用集成电路芯片，使声波能通过声波传感器模块与特定应用集成电路芯片之间的间隙。盖体罩于声波传感器模块上并连接基板，并且盖体开设有一音孔。本发明所述的叠晶式麦克风将声波传感器模块在堆栈于特定应用集成电路芯片上，不需要在特定应用集成电路芯片挖孔，可以有效地缩小覆盖区所需使用面积而减小基板的面积，并能充分利用上述两个模块与盖体之间的空间作背腔，维持麦克风的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 叠晶式 麦克风 | ||
【主权项】：
一种叠晶式麦克风，其特征是，包含有：一基板；一盖体，罩设于该基板且开设有一音孔供一声波通过；一特定应用集成电路芯片，设于该基板上而位于该盖体内，并电性连接该基板；以及一声波传感器模块，设于该特定应用集成电路芯片上并借由立体封装方式电性连接该特定应用集成电路芯片，使该声波能通过该声波传感器模块与该特定应用集成电路芯片之间的间隙。
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