[发明专利]超导线圈承压壳体焊接方法

摘要

本发明涉及MRI核磁共振医疗设备焊接制造方法领域。本发明所要解决的技术问题是提供一种有效降低焊接热对线圈骨架破坏的超导线圈承压壳体焊接方法。超导线圈承压壳体焊接方法的步骤：a、将内筒与内筒端盖焊接成一个整体；b、将内筒线圈骨架套接于内筒外缘；c、将外筒线圈骨架套接于不锈钢环外壁上；d、不锈钢环的一个端面焊接于所述外筒端盖的端盖面上；e、内筒端盖的自由端与步骤d中包括的外筒端盖的自由端通过连接焊缝焊接；f、将步骤e中包括的外筒端盖另一个自由端与外筒的外筒内缘的端面焊接。本发明有效保护对焊接热很敏感的线圈骨架，可以应用于焊接核磁共振医疗设备的超导线圈承压壳体的工艺中。

主权项

超导线圈承压壳体焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：a、选取内筒（1）和与内筒（1）匹配的内筒端盖（12），将内筒（1）的内筒外缘（11）的端面与内筒端盖（12）焊接成一个整体；b、选取内筒线圈骨架（14），将所述内筒线圈骨架（14）套接于内筒外缘（11）；c、选取外筒线圈骨架（24）和不锈钢环（3），将外筒线圈骨架（24）套接于不锈钢环（3）外壁上；d、选取外筒端盖（22），将步骤c中的不锈钢环（3）的一个端面焊接于所述外筒端盖（22）的端盖面上；e、将步骤b中包括的内筒端盖（12）的自由端与步骤d中包括的外筒端盖（22）的自由端通过连接焊缝（4）焊接到一起，所述内筒端盖（12）套接于外筒端盖（22）内；f、选取外筒（2），将步骤e中包括的外筒端盖（22）另一个自由端与外筒（2）的外筒内缘（21）的端面焊接成一体。