[发明专利]高导热纳米铜导热硅脂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410036042.0 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN103772993A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 余洪桂;刘婷;程峰;吴芝锭;叶宽;蒋拥华 申请(专利权)人: 一远电子科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C09K5/14;C08K3/22;C08K3/08;B22F9/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 317312 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种高热导率导热硅脂,添加一种新型的纳米铜粒子作为导热介质,其中聚有机硅氧烷所占重量份为10~30,新型纳米铜粒子5~20,导热填料所占质量比例为50~70。本发明研制的高热导率导热硅脂具有高热导率的特点,导热硅脂热导率达到了6.0W/m.k以上,同时在使用过程中能保证长期的使用寿命。
搜索关键词: 导热 纳米 及其 制备 方法
【主权项】:
高导热纳米铜导热硅脂,其特征在于,所述的高导热纳米铜导热硅脂按重量份数由以下组分组成:             聚有机硅氧烷    10‑30             导热填料        50‑70             纳米铜粒子      5‑20其中,所述聚有机硅氧烷可以用通式表示为RaSiOR(4‑a)/2,其中,每个R代表具有1~18个碳原子的饱和或不饱和烃基的一种或数种基团,a为1.8≤a≤2.2的数字, R所代表的基团为甲基、乙基、丙基、癸基、十二烷基、十八烷基的烷基基团,苯基、甲苯基的芳基,环己基、环戊基的环烷基,乙烯基、烯丙基的链烯基,3,3,3‑三氟丙基、对氯苯基的卤代基团。
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