[发明专利]一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法

摘要

一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法，按照主要原料质量份，取95-65份聚合度为5-30的α,ω－二羟基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧作为主要原料，取5-35份M/Q值为0.6-0.9的甲基乙烯基MQ硅树脂或甲基MQ硅树脂作为辅助原料，一起投入到反应釜中搅拌20-60分钟，转速为40-120转/分钟，升温至50-130°C，升温速率为2°C/分钟；待体系混合均匀和温度稳定后，按照主要原料质量份的0.01-0.1%三甲基硅醇钠或三甲基硅醇钾作为催化剂，恒温搅拌1-4小时，待反应物变成透明胶体后停止加热，继续搅拌至冷却室温，即得到目标产物。其体电阻高于10¹³Ω，导热率低于1.40W/mK，能耐受不低于109拉特的辐照后仍保持良好弹性。

主权项

一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤，第一步，将主要原料α,ω－二羟基聚二甲基硅氧烷或α,ω‑羟基聚(二甲基‑甲基乙烯基)硅氧烷加入到反应釜中；第二步，按照质量份，取5‑35份甲基乙烯基MQ硅树脂或甲基MQ硅树脂投入到反应釜，开启搅拌20‑60分钟，转速为40‑120转/分钟，升温至50‑130°C，升温速率为2°C/分钟；第三步，待上述的材料混合均匀和温度稳定后，按照主要原料质量份的0.01‑0.1%加入催化剂，恒温搅拌1‑4小时，待反应物变成透明胶体后停止加热，继续搅拌至冷却室温，即得到目标产物的封装聚合物，即有机硅树脂材料。