[发明专利]真空滚筒以及用于制造该真空滚筒的侧表面的垫或面板

摘要

本发明涉及一种真空滚筒（5）以及用于制造该真空滚筒的侧表面的垫或面板，真空滚筒构造成操作地与将所述贴标材料网片（6）切割成部分（L）的装置、将粘合剂施加于贴标材料的所述切割部分（L）上的装置、以及将涂胶后的部分（L）从施加装置向下游传送到待贴标的相应物品的装置耦接；真空滚筒（5）具有侧表面（11），侧表面包括至少一个区段（11a），所述区段由相应的前缓冲垫（12）和后缓冲垫（13）界定；侧表面区段（11a）包括一个或多个面板（15）；前缓冲垫（12）和所述至少一个面板（15）至少在其浅表部分中包括一材料，使得粘合剂对贴标材料的粘合性大于粘合剂对所述材料的粘合性，粘合剂的内聚性也大于粘合剂对所述材料的粘合性。

主权项

一种真空滚筒（5），适于接收贴标材料网片（6），所述真空滚筒构造成操作地与以下装置耦接：用于将所述贴标材料网片（6）切割成部分（L）的装置，用于将粘合剂施加于贴标材料的所切割部分（L）上的装置，以及用于将涂胶后的部分（L）从所述施加装置向下游传送到待贴标的相应物品的装置；所述真空滚筒（5）具有侧表面（11），所述侧表面包括至少一个区段（11a），所述区段适于与所述部分（L）配合且在相对的角端处由相应的前缓冲垫和后缓冲垫（12、13）界定，所述前缓冲垫和所述后缓冲垫布置和构造成在使用中分别接收所述部分（L）的前缘和后缘并分别与所述前缘和后缘配合；所述侧表面区段（11a）包括限定准柱形表面的一个或多个面板（15）；其特征在于，所述前缓冲垫（12）和所述至少一个面板（15）至少在其浅表部分中包括一材料，使得所述粘合剂对所述贴标材料的粘合性大于所述粘合剂对该材料的粘合性，所述粘合剂的内聚性也大于所述粘合剂对该材料的粘合性。