[发明专利]各向异性导电膜和半导体装置

摘要

此处公开了各向异性导电膜和包括它的半导体装置，所述各向异性导电膜使用至少两种类型的自由基聚合材料制备以提供低透湿性和低吸湿性同时呈现优异的长期可靠性，所述至少两种类型的自由基聚合材料在其结构中具有不同数量的反应基团。具体地，使用自由基聚合材料制备各向异性导电膜以改善长期可靠性，所述自由基聚合材料包括具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯反应基团的材料和具有至少三个(甲基)丙烯酸酯反应基团的材料。

主权项

一种各向异性导电膜，包括：(a)粘结剂树脂；(b)第一自由基聚合材料和第二自由基聚合材料，所述第一自由基聚合材料在其结构中具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯反应基团，所述第二自由基聚合材料在其结构中具有至少三个(甲基)丙烯酸酯反应基团，其中所述第一自由基聚合材料与所述第二自由基聚合材料的重量比在1至5的范围内；和(c)导电颗粒；其中以固体含量计，所述各向异性导电膜包括：40wt％至80wt％的(a)粘结剂树脂；6wt％至60wt％的(b)第一自由基聚合材料和第二自由基聚合材料；和0.1wt％至20wt％的(c)导电颗粒，其中所述各向异性导电膜具有110g/m2/24小时以下的透湿性和0.9％以下的吸湿性，并且所述各向异性导电膜具有15％以下的可靠性鼓泡面积，其中在60℃至80℃的条件下在1.0Mpa至4.0Mpa预压制1秒至3秒，并在从预压制后的各向异性导电膜去除离型膜的情况下在170℃至200℃的条件下在2.5MPa至7Mpa主压制1秒至7秒，且将所述各向异性导电膜置于85℃的温度和85％的相对湿度下500小时后，测量所述可靠性鼓泡面积，其中所述各向异性导电膜进一步包括无机颗粒，且其中基于各向异性导电膜以固体含量计的总重量，所述无机颗粒以0.1wt％至20wt％的量存在。