[发明专利]线路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。

主权项

1.一种线路板，包括：绝缘层，具有彼此相对的上表面与下表面；图案化线路层，内埋于该绝缘层中，且该图案化线路层的表面与该绝缘层的该上表面切齐，其中该绝缘层具有至少一从该下表面延伸至该图案化线路层的盲孔；导电连接结构，包括导电图案层以及至少一导电柱，其中该导电图案层配置于该绝缘层的该下表面上，而该导电柱配置于该盲孔内且连接该图案化线路层与该导电图案层；第一防焊层，配置于该绝缘层的该下表面上，且具有至少一第一开口，其中该第一开口暴露出部分该导电图案层，而定义出至少一第一接垫；第二防焊层，配置于该绝缘层的该上表面上，且具有至少一第二开口，其中该第二开口暴露出部分该图案化线路层，而定义出至少一第二接垫；以及至少一导电凸块，配置于该第二接垫上，其中该至少一导电凸块包括铜凸块或镍凸块以及铜箔层，该铜箔层位于该铜凸块或该镍凸块与该第二接垫之间，且该铜凸块或该镍凸块的高度大于该第二防焊层的高度。