[发明专利]LED封装方法

摘要

本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装方法，所述封装方法先于金属蚀刻片上蚀刻多条相互平行的蚀刻槽，接着将LED覆晶晶片的正、负电极分别焊接于所述蚀刻槽上部的两旁，之后于所述金属蚀刻片上涂覆覆盖LED覆晶晶片的荧光胶并使之固化，再于所述金属蚀刻片下表面贴设胶带，然后于所述金属蚀刻片上成型覆盖所述荧光胶的透明封装胶，所述透明封装胶填充于蚀刻槽，而后使所述透明封装胶固化，最后移除所述金属蚀刻片边缘及胶带，切割出各LED。这样封装而成的LED，其晶片电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的金属蚀刻片过渡，使得本LED产品在应用端的使用不会增加难度，完全等同于注塑成型的支架使用方式。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：于金属蚀刻片上蚀刻多条平行的蚀刻槽，所述蚀刻槽贯穿金属蚀刻片，其下部宽度大于上部宽度，所述金属蚀刻片的边缘完好；将LED覆晶晶片的正、负电极分别焊接于所述蚀刻槽上部的两旁；于所述金属蚀刻片上涂覆覆盖LED覆晶晶片的荧光胶并使之固化；于所述金属蚀刻片下表面贴设胶带；于所述金属蚀刻片上成型覆盖所述荧光胶的透明封装胶，所述透明封装胶由胶带阻拦，使之填充于所述蚀刻槽，而后固化所述透明封装胶；移除所述金属蚀刻片边缘及胶带，切割出各LED，所述蚀刻槽两旁的金属蚀刻片分别用作LED的正、负极；在蚀刻所述蚀刻槽时，所述蚀刻槽上部的深度大于LED覆晶晶片正、负极间的最短距离。