[发明专利]一种LED晶片级封装方法

摘要

本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶片级封装方法，所述方法包括以下步骤：获取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面；将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴，并使所述正、负极导电体固接于相应导电层。如此封装而成的LED可直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

主权项

1.一种LED晶片级封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取具有凹穴的透明基材，粗化所述透明基材的上表面及所述凹穴的底面中部，所述透明基材的所述上表面成型为弧面，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面，其中，所述透明基材的所述底面为所述透明基材与所述凹穴的开口相平齐的表面，所述透明基材的所述上表面与所述透明基材的所述底面相对；将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴，并使所述正、负极导电体固接于相应导电层；于所述凹穴内填充荧光胶，直至所述荧光胶与LED晶片的底面平齐，而后固化所述荧光胶，所述LED晶片与所述基材凹穴之间的空隙为可控的均匀厚度空间，所述荧光胶填充在所述空间内即可得厚度均匀的荧光胶层，其中，所述LED晶片的所述底面为所述LED晶片远离所述凹穴的所述底面的表面。