[发明专利]MEMS传感器、半导体封装器件及方法

摘要

本发明提供一种MEMS传感器、半导体封装器件及方法，其中所述半导体封装器件包括：包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端和多个桥接端的引线框架；具有多个压焊区的芯片，各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；包覆引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，第一引脚端外露于封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于封装体的第二表面。本发明采用了普通的引线框架，成熟的铜夹工艺，制造成本低，焊端面切割而成，共面度高，降低板级焊接难度。

主权项

一种半导体封装器件，其特征在于，其包括：引线框架，其包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端、多个桥接端，其中一些芯片连接端分别与相应的第一引脚端相连，其余的芯片连接端分别与相应的第二引脚端相连，与第一引脚端相连的那些芯片连接端还分别与相应的桥接端相连；具有多个压焊区的芯片，其中各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端，其中，多个桥接部件为铜；包覆所述引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，其中第一引脚端外露于所述封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于所述封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于所述封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于所述封装体的第二表面，所述半导体封装器件能够以第一表面作为安装表面，此时第一引脚端和第二引脚端作为外接引脚，所述半导体封装器件亦能够以第二表面作为安装表面，此时第二引脚端和第三引脚端作为外接引脚，第一表面与第二表面相垂直，所述引线框整体为平面板状。