[发明专利]一种LED晶片封装方法

摘要

本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括将覆晶晶片固定于真空吸附装置上；向真空吸附装置上涂覆荧光胶；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除，保留预定厚度的荧光胶；向荧光胶表面涂覆透明封装胶，填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，形成透明封装层，获得阵列式LED封装体；取下阵列式LED封装体；将其分割成多个LED封装单体。本发明在真空吸附装置上对覆晶晶片进行封装，整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。

主权项

一种LED晶片的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：将若干个覆晶晶片置于真空吸附装置上，通过对真空吸附装置进行抽真空将各所述覆晶晶片吸附固定；向所述真空吸附装置上涂覆荧光胶，将各所述覆晶晶片覆盖；将相邻的两所述覆晶晶片之间的荧光胶部分祛除，保留预定厚度的荧光胶，所述预定厚度的荧光胶的厚度小于所述覆晶晶片上方的荧光胶厚度，所述预定厚度的荧光胶的厚度为20微米；向所述荧光胶表面涂覆透明封装胶，使所述透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，并在所述荧光胶之上形成透明封装层，获得阵列式LED封装体；将所述阵列式LED封装体从所述真空吸附装置上取下；对各所述覆晶晶片的底部电极进行蒸镀金属扩展电极的操作；在各所述覆晶晶片底部的正负电极之间及正负扩展电极之间填充防焊胶；将所述阵列式LED封装体分割成多个LED封装单体。