[发明专利]光身LED软灯条及用于制造该产品的设备和方法有效
| 申请号： | 201410038908.1 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103822130A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梅晓鸿;吴伟彬 | 申请（专利权）人： | 东莞市田津电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V31/04;H05K3/34;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 523408 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子照明应用技术领域中关于光身LED软灯条及其制造设备和制造方法，其由粘性辅料层和粘接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成，粘性辅料层的表面平铺有用于粘接扁平状导体的粘贴层，粘性辅料层的表面冲有避空孔，扁平状导体的表面冲有用于断开扁平状导体的断面，断面的中心与避空孔的中心对应，使断面位于避空孔的正上方，并在扁平状导体的表面焊接有用于连接断面的电子元器件。与传统LED软灯条相比，省去价格较高的PI底膜和PI面膜，用另外一种价格较为便宜的粘性辅料层取代PI底膜，如PET薄膜等，同时能够省去面膜，使LED软灯条的整体结构更简单，节省更多制造成本，便于广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 光身 led 软灯条 用于 制造 产品 设备 方法 | ||
【主权项】：
光身LED软灯条，其特征在于：其由粘性辅料层和粘接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成，粘性辅料层的表面平铺有用于粘接扁平状导体的粘贴层，粘性辅料层的表面冲有避空孔，扁平状导体的表面冲有用于断开扁平状导体的断面，断面的中心与避空孔的中心对应，使断面位于避空孔的正上方，并在扁平状导体的表面焊接有用于连接断面的电子元器件。
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