[发明专利]基板的背面的研磨方法及基板处理装置有效
| 申请号： | 201410039682.7 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103962941B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 石井游;伊藤贤也;中西正行;户川哲二 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 研磨 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征在于，一边对基板的背面的中心侧区域进行保持，一边使第1研磨件与所述背面的外周侧区域滑动接触，一边对所述基板的伞形部进行保持，一边使第2研磨件与所述背面的所述中心侧区域滑动接触，由此对整个所述背面进行研磨，所述第2研磨件绕与所述背面垂直的旋转轴的轴心旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410039682.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
